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华登国际走访报告:半导体行业狙击手,团队业绩优秀
2020-08-14 09:30 来源:金斧子投研中心 阅读量:1296人/次
内容摘要: 投资业绩:华登国际成立于1987年,管理规模达30亿美金,投资510多家公司,112项目实现IPO。过往有两只人民币VC主基金,截至2020/6/30,华芯一期(2011/4),基金规模7,879万美元,IRR为52%,DPI达到3.31;华芯二期(2016年),基金规模10亿人民币,IRR为29%。一期已投14个项目,其中5家已上市,包括矽力杰(TW.6415)、兆易创新(603986)、聚辰半导体、晶晨股份、敏芯微电子,海尔集成被青岛东软收购,思瑞浦已过会,6个项目回报倍数超过10倍;二期已披露项目34家,其中燕麦科技、中微公司已上市,中微公司账面回报超过10倍。晶晨股份、中微公司于近期解禁,对此华登国际表示根据会企业发展情况、市场环境逐步退出。新基金已投资4个项目,包括已申报并完成发审委首轮审核问询函回复的芯碁微装、希姆计算、擎朗智能、IPO辅导的熵基科技,投资金额总计1.28亿,占预计募集规模的12.84%。 风险提示:1)半导体为全球化竞争产业,人才结构、技术变革、资本热度和政策等因素将对投资机会、项目发展及退出安排产生影响;2)股权基金流动性风险。
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基金管理公司基本情况

基金基本要素

团队情况:陈立武、黄庆、李文飚三位投委会成员共事十多年。“芯片先生”陈立武在风险投资领域活跃三十余年,被福布斯杂志评选为全球50大知名风险投资家;黄庆博士在半导体投资经验逾15年,且在半导体行业从事技术、管理和商务工作超15年,被评为福布斯2018年中国最佳投资人;李文飚曾在金沙江风险投资公司工作,且曾在包括谷歌在内的世界知名科技企业、初创公司供职逾18年,有多次成功创业经验。基金投资团队均为海内外知名院校工科毕业,拥有国际化和本土化的半导体、科技公司实业研发管理经验及丰富的风险投资经验。

投资策略:新基金投资以中早期为主,团队认为5G、人工智能、物联网、云计算等技术应用扩增带来新的市场驱动力,看好半导体芯片设计、设备领域产业链。芯片设计方面,关注人工智能领域语音、视觉、基础服务方面的芯片;物联网领域终端传感器、各种数据传输协议、云端数据存储和数据处理方面的机会;汽车电子领域汽车级传感器、车用MCU、电机驱动等方面的芯片;芯片设备方面,关注新兴封装技术,比如先进3D封装技术、第三代半导体芯片封装,及跟随这些技术将出现新的设备产业链。新基金关注细分行业第一名,及公司的技术核心,从是否有持续研发能力或能维持持续低成本的维度来判断核心技术。

项目来源、投资流程、投后管理:华登国际具有广泛的人脉网络和较强的资源整合能力,很多优秀的项目经机构推荐或主动与华登联络,并在项目投资上可能具有优先权,另外团队还可借助股东的产业生态资源完成更充分的项目尽调。单个项目投资需要投委会三位成员全票通过。团队非常重视投后管理,基于股东的产业关系网、投资管理经验和视野,团队将从管理提升、资本运营和关系资源三大方面帮助企业实现价值提升。基金会根据项目类型进行退出策略分析,以IPO为优先,并综合项目发展和基金存续期择机退出。

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